Jenže právě nyní je na místě obava výrobců, kteří se blíží fyzickým limitům polovodičových materiálů, jejichž složitost se zvyšuje, a tak zpomalují na své cestě k výrobním procesům pod 10 nm. High-endové, výkonné čipy samozřejmě mají všechny důvody využívat menší procesy, jenže miliardy čipů, které nejsou high-endovými CPU nebo speciálními výpočetními čipy zkrátka nebudou využívat méně než 10 nm několik dalších let. Návrháři čipů mají obavy, že využívání menších tranzistorů by mohlo být příliš drahé ospravedlnit v porovnání se 14nm a 12nm technologiemi, které mají vysoké výnosy a ověřený výkon.
HiSilicon je dceřinou firmou Huawei, která vyrábí 7nm čipsety pro smartphony. Firma už měla postavenou infrastrukturu pro 10nm čipy, přesto ji výroba prvního 7nm stála 300 milionů dolarů. Není jasné, jaké jsou počáteční náklady pro masovou produkci, ale jistě to nebude nic levného. I proto nejsou zakázkové 7nm čipy v malých objemech výroby pro následující léta na pořadu dne.
Společnosti Qualcomm i MediaTek přesunuly své termíny uvedení 7nm čipů do roku 2019. Obě společnosti se nadále budou snažit dodávat 7nm komponenty pro síťové vybavení 5G sítí, počkají však trochu déle, aby se vyhnuly některým komplikacím práce s procesem na počátku svého životního cyklu.
Jedinými podniky, které se už pochlubily svými plány pro 7nm, jsou Samsung Electronics a TSMC. Firma Globalfoundries se rozhodla opustit další vývoj 7nm FinFET, což zapříčinilo, že AMD začalo hledat nového partnera. Globalfoundries přestala závodit směrem k menším čipům, ale namísto toho sbírá zisky na 14nm čipech, po kterých je vysoká poptávka a u nichž je vyšší marže.
Zdroj: Techspot.com
PŘEDPLATNÉ
ČLÁNKY DO MAILU